CSD17581Q3A
- 低いQgおよびQgd
- 低いRDS(on)
- 低い熱抵抗
- アバランシェ定格
- 鉛フリー
- RoHS準拠
- ハロゲン不使用
- SON 3.3mm×3.3mmプラスチック・パッケージ
アプリケーション
- ネットワーク、テレコム、コンピューティング・システム・アプリケーション用のポイント・オブ・ロード(POL)同期整流降圧型コンバータ
- モータ制御アプリケーション
- 制御FETアプリケーション用に最適化
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この30V、3.2mΩ、SON 3.3mm×3.3mm NexFETパワーMOSFETは、電力変換アプリケーションにおいて損失を最小限に抑えるよう設計されています。
技術資料
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8 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | CSD17581Q3A 30V NチャネルNexFET™パワーMOSFET データシート | PDF | HTML | 英語版をダウンロード | PDF | HTML | 2016年 11月 2日 |
| アプリケーション・ノート | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 | |||
| 技術記事 | Understanding the benefits of “lead-free” power MOSFETs | 2019年 2月 8日 | ||||
| アプリケーション・ノート | QFN and SON PCB Attachment (Rev. B) | PDF | HTML | 2018年 8月 24日 | |||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. C) | PDF | HTML | 2016年 4月 19日 | |||
| 技術記事 | When to use load switches in place of discrete MOSFETs | 2016年 2月 3日 | ||||
| 技術記事 | 48V systems: Driving power MOSFETs efficiently and robustly | 2015年 10月 8日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs | 2011年 11月 16日 |
設計および開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。
評価ボード
BQ25960EVM — BQ25960 I2C 制御、1 セル、8A、スイッチト・キャパシタ並列バッテリ・チャージャの評価基板
BQ25960EVM 評価基板 (EVM) は、多様なスマートフォンとタブレットが搭載している 1 セルのリチウムイオン / リチウムポリマ・バッテリを対象とする、WCSP パッケージに封止の高集積スイッチト・キャパシタ・バッテリ・チャージャである BQ25960 を評価するための包括的なチャージャ・モジュールです。BQ25960EVM は、高速充電に対応する包括的な充電ソリューションを提示します。代表的な使用方法は、降圧チャージャ BQ25611D のプリチャージと充電終了機能を利用しながら、実現可能な最大級の効率を達成できるように、BQ25960 (...)
計算ツール
MOTOR-DRIVE-FET-LOSS-CALC — MOSFET power loss calculator for motor drive applications
これは、ブラシレス DC モーター・ドライブ・アプリケーションを想定した、Excel ベースの MOSFET 電力損失カリキュレータです。
計算ツール
NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Non-Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
計算ツール
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — 同期降圧コンバータ・アプリケーション向けの MOSFET 電力損失計算機
サイズ、コスト、性能の観点でトレードオフを迅速に検討し、アプリケーションの各種条件に基づいて最適な MOSFET を選定することができます。
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| (DNH) | 8 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating / リフローピーク温度
- MTBF/FIT 推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。