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AM68A

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8 TOPS vision SoC for 1-8 cameras, machine vision, smart traffic, retail automation

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AM68A

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製品詳細

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F CPU 64-bit Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Secure boot, Secure storage & programming Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F CPU 64-bit Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Secure boot, Secure storage & programming Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

プロセッサ・コア：

  • デュアル 64 ビットまでの Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム、最大 2 GHz
    • デュアル・コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • ディープ・ラーニング・アクセラレータ：
    • 最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
  • デュアル・コア Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz、FFI を採用した汎用コンピューティング・パーティション
    • 16KB L1 D キャッシュ、16KB L1 I キャッシュ、64KB L2 TCM
  • デュアル・コア Arm® Cortex®-R5F MCU、最大 1.0GHz、デバイス管理をサポート
    • 32K L1 D キャッシュ、32K I キャッシュ、64K L2 TCM、すべてのメモリに 64K L2 TCM 付き
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
    • 480MPixel/s の ISP
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • ワイド・ダイナミック・レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン・イメージング・サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
    • 出力色形式：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

マルチメディア：

  • ディスプレイ・サブシステムのサポート：
    • 最大 4 つのディスプレイ
    • 最大 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
    • 1 つの eDP 4L
    • 1 つの DPI 24 ビット RGB パラレル・インターフェイス
    • OLDI / LVDS (4 レーン - 2x) および 24 ビット RGB パラレル・インターフェイス
    • 凍結フレーム検出や MISR データ・チェックなどの安全機能
  • 3D グラフィックス処理ユニット
    • IMG BSX-64-4、最大 800MHz
    • 50GFLOPS、4GTexels/s
    • 500 を超える MTexels/s、8 を超える GFLOPS
    • 少なくとも 2 つの合成層をサポート
    • 最大 2048x1080 @ 60fps をサポート
    • ARGB32、RGB565、YUV 形式をサポート
    • 2D グラフィックス対応
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ・シリアル・インターフェイス (CSI-Rx) と CSI2.0 4L Tx (CSI-Tx)、DPHY 付き
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • 最大 1.5Gbps の 1、2、3、4 データ・レーン・モードをサポート
    • CRC チェック + RAM 上の ECC による ECC 検証 / 訂正
    • 仮想チャネルのサポート (最大 16)
    • DMA 経由で DDR にストリーム・データを直接書き込む機能
  • ビデオ・エンコーダ / デコーダ
    • レベル 5.1 上位層の HEVC (H.265) Main プロファイルをサポート
    • レベル 5.2 の H.264 BaseLine / Main / High プロファイルをサポート
    • 最大 4K の UHD 解像度をサポート (3840 × 2160)
    • 4K60 H.264 / H.265 エンコード / デコード (最大 480Mp/s)

メモリ・サブシステム：

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最高 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付き、最大 2 つの 32 ビット・データ・バス、EMIF ごとに最大 17GB/s
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • メイン・ドメインの最大 2 つの 512KB オンチップ SRAM、ECC 保護付き

デバイスのセキュリティ：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル・インターフェイス：

  • 1 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L RX と 2 つの CSI2.0 4L TX
  • 2 つのイーサネット RMII / RGMII インターフェイス

フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

テクノロジー / パッケージ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm × 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)

プロセッサ・コア：

  • デュアル 64 ビットまでの Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム、最大 2 GHz
    • デュアル・コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • ディープ・ラーニング・アクセラレータ：
    • 最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
  • デュアル・コア Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz、FFI を採用した汎用コンピューティング・パーティション
    • 16KB L1 D キャッシュ、16KB L1 I キャッシュ、64KB L2 TCM
  • デュアル・コア Arm® Cortex®-R5F MCU、最大 1.0GHz、デバイス管理をサポート
    • 32K L1 D キャッシュ、32K I キャッシュ、64K L2 TCM、すべてのメモリに 64K L2 TCM 付き
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
    • 480MPixel/s の ISP
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • ワイド・ダイナミック・レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン・イメージング・サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
    • 出力色形式：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

マルチメディア：

  • ディスプレイ・サブシステムのサポート：
    • 最大 4 つのディスプレイ
    • 最大 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
    • 1 つの eDP 4L
    • 1 つの DPI 24 ビット RGB パラレル・インターフェイス
    • OLDI / LVDS (4 レーン - 2x) および 24 ビット RGB パラレル・インターフェイス
    • 凍結フレーム検出や MISR データ・チェックなどの安全機能
  • 3D グラフィックス処理ユニット
    • IMG BSX-64-4、最大 800MHz
    • 50GFLOPS、4GTexels/s
    • 500 を超える MTexels/s、8 を超える GFLOPS
    • 少なくとも 2 つの合成層をサポート
    • 最大 2048x1080 @ 60fps をサポート
    • ARGB32、RGB565、YUV 形式をサポート
    • 2D グラフィックス対応
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ・シリアル・インターフェイス (CSI-Rx) と CSI2.0 4L Tx (CSI-Tx)、DPHY 付き
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • 最大 1.5Gbps の 1、2、3、4 データ・レーン・モードをサポート
    • CRC チェック + RAM 上の ECC による ECC 検証 / 訂正
    • 仮想チャネルのサポート (最大 16)
    • DMA 経由で DDR にストリーム・データを直接書き込む機能
  • ビデオ・エンコーダ / デコーダ
    • レベル 5.1 上位層の HEVC (H.265) Main プロファイルをサポート
    • レベル 5.2 の H.264 BaseLine / Main / High プロファイルをサポート
    • 最大 4K の UHD 解像度をサポート (3840 × 2160)
    • 4K60 H.264 / H.265 エンコード / デコード (最大 480Mp/s)

メモリ・サブシステム：

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最高 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付き、最大 2 つの 32 ビット・データ・バス、EMIF ごとに最大 17GB/s
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • メイン・ドメインの最大 2 つの 512KB オンチップ SRAM、ECC 保護付き

デバイスのセキュリティ：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル・インターフェイス：

  • 1 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L RX と 2 つの CSI2.0 4L TX
  • 2 つのイーサネット RMII / RGMII インターフェイス

フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

テクノロジー / パッケージ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm × 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)

AM68A スケーラブル・プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート・ビジョン・カメラ・アプリケーションを対象としており、ビジョン・プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM68x ファミリは、ファクトリ・オートメーション、ビルディング・オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング・アプリケーションの幅広いセットを想定して構築されています。

AM68A は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に処理するテクノロジーを備え、先進ビジョン・カメラ・アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、汎用コンピューティング向けの最新の Arm および GPU プロセッサ、スカラおよびベクタ・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、産業用グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要：Arm® Cortex®-A72 の独立デュアル・コア・クラスタ構成を使うと、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 2 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム・クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築されたテキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が最新の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵診断および安全性機能は SIL-2 レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。

主要な高性能コアの概要：C7000™ DSP 次世代コア (「C7x」) は、テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 105℃～125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算) の性能を達成できます。専用ビジョン・ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理を実行します。C7x/MMA コアは、 AM68A クラスのプロセッサのディープ・ラーニング機能でのみ利用できます。

AM68A スケーラブル・プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート・ビジョン・カメラ・アプリケーションを対象としており、ビジョン・プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM68x ファミリは、ファクトリ・オートメーション、ビルディング・オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング・アプリケーションの幅広いセットを想定して構築されています。

AM68A は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に処理するテクノロジーを備え、先進ビジョン・カメラ・アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、汎用コンピューティング向けの最新の Arm および GPU プロセッサ、スカラおよびベクタ・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、産業用グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要：Arm® Cortex®-A72 の独立デュアル・コア・クラスタ構成を使うと、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 2 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム・クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築されたテキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が最新の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵診断および安全性機能は SIL-2 レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。

主要な高性能コアの概要：C7000™ DSP 次世代コア (「C7x」) は、テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 105℃～125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算) の性能を達成できます。専用ビジョン・ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理を実行します。C7x/MMA コアは、 AM68A クラスのプロセッサのディープ・ラーニング機能でのみ利用できます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート AM68Ax Processors, Silicon Revision 1.0 データシート PDF | HTML 英語版をダウンロード PDF | HTML 2023年 3月 14日
* エラッタ J721S2, TDA4VE, TDA4AL, TDA4VL, AM68A Processor Silicon Errata (Rev. A) PDF | HTML 2022年 7月 27日
ユーザー・ガイド J721S2, TDA4AL, TDA4VL, TDA4VE, AM68A Technical Reference Manual (Rev. C) 2023年 5月 18日
アプリケーション・ノート Building an Edge AI Application for Automated Retail Scanner on AM6xA MPUs PDF | HTML 2023年 5月 17日
ユーザー・ガイド AM68 Power Estimation Tool User’s Guide (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 16日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. E) PDF | HTML 2023年 5月 15日
アプリケーション・ノート Jacinto7 AM6x/DRA8x/TDA4x Schematic Checklist (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 12日
ホワイト・ペーパー Advanced AI Vision Processing Using AM68A for Industrial Smart Camera Apps PDF | HTML 2023年 5月 10日
アプリケーション・ノート AM68x Processor Power Solutions Using LP87334E PMIC for Industrial Applications PDF | HTML 2023年 3月 14日
アプリケーション・ノート AM6xA ISP Tuning Guide PDF | HTML 2023年 3月 2日
ユーザー・ガイド Powering Jacinto 7 SoC For Isolated Power Groups With TPS6594133A-Q1 + Dual HCPS PDF | HTML 2023年 3月 1日
技術記事 How to simplify your embedded edge AI application development 2022年 1月 28日

設計および開発

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評価ボード

SK-AM68 — AM68x starter kit for Sitara™ processors

The SK-AM68 Starter Kit/Evaluation Module (EVM) is based on the AM68x vision SoC which includes an image signal processor (ISP) supporting up to 480MP/s, an 8 tera-operations-per-second (TOPS) AI accelerator, two 64-bit Arm® Cortex®-A72 CPUs, and support for H.264/H.265 video encode/decode. (...)

ユーザー・ガイド: PDF | HTML
TI.com で取扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

TI.com で取扱いなし
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM68A — Processor SDK Linux for AM68A

The AM68A processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
AM68A — 8 TOPS vision SoC for 1-8 cameras, machine vision, smart traffic, retail automation
ハードウェア開発
評価ボード
SK-AM68 — AM68x starter kit for Sitara™ processors
ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

C7000-CGT — C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4VM — Dual Arm® Cortex®-A72 SoC and C7x DSP with deep-learning, vision and multimedia accelerators TDA4VM-Q1 — 車載対応、ディープ・ラーニング使用、L2、L3、近接場分析システム向けのシステム・オン・チップ AM62A3 — 1 ～ 2 台のカメラに対応する RGB-IR ISP (画像信号処理) 機能を搭載し、1TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) に達するビジョン SoC で、低消費電力システム、ビデオ監視 AM62A7 — 1 ～ 2 台のカメラに対応する RGB-IR ISP (画像信号処理) 機能を搭載し、2TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) に達するビジョン SoC で、低消費電力システム、ビデオ監視 AM62A3-Q1 — Automotive 1 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, dashcams AM62A7-Q1 — 2 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, front cameras AM69A — 32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX AM68A — 8 TOPS vision SoC for 1-8 cameras, machine vision, smart traffic, retail automation
ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。

製品
車載ミリ波レーダー・センサ
AWR1243 — 76GHz ～ 81GHz 高性能車載向けミリ波 IC AWR1443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1642 — DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843AOP — Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 — 車載、第 2 世代、76GHz ～ 81GHz、高性能用 MMIC (モノリシック・マイクロ波 IC) AWR2944 — 車載対応、コーナー・レーダーと長距離レーダー向け、第 2 世代の 76GHz ～ 81GHz 高性能 SoC AWR6443 — Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ～ 64GHz 車載レーダー・センサ AWR6843AOP — 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 60GHz ～ 64GHz レーダー・センサ
産業用ミリ波レーダー・センサ
IWR1443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz ミリ波センサ IWR1642 — DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz ミリ波センサ IWR1843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 産業用レーダー・センサ IWR6443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ～ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843 — 処理機能内蔵シングルチップ 60GHz ～ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843AOP — 統合型アンテナ・オン・パッケージ (AoP)、シングルチップ、60GHz ～ 64GHz、インテリジェント・ミリ波センサ
開始 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

EDGE-AI-STUDIO — Edge AI studio

Edge AI Studio is a collection of tools aimed to accelerate the development of edge AI application on TI embedded devices.

Model Analyzer, formerly known as TI edge AI cloud, is a free online service that allows for the evaluation of accelerated deep learning inference on remotely accessed (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
AM62A3 — 1 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, low-power system, video doorbell, security camera AM62A3-Q1 — Automotive 1 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, dashcams AM62A7 — 2 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, low-power systems, video surveillance, lawn robot AM62A7-Q1 — 2 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, front cameras AM68A — 8 TOPS vision SoC for 1-8 cameras, machine vision, smart traffic, retail automation AM69A — 32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX TDA4VM — Dual Arm® Cortex®-A72 SoC and C7x DSP with deep-learning, vision and multimedia accelerators TDA4VM-Q1 — 車載対応、ディープ・ラーニング使用、L2、L3、近接場分析システム向けのシステム・オン・チップ
ハードウェア開発
評価ボード
J721EXCPXEVM — Common processor board for Jacinto™ 7 processors J721EXSOMXEVM — TDA4VM と DRA829V 向け、ソケット搭載システム・オン・モジュール (SoM) SK-TDA4VM — エッジAI ビジョン・システム向け、TDA4VM プロセッサ・スタータ・キット SK-AM62A-LP — 低消費電力 Sitara™ プロセッサ向け AM62A スタータ・キット SK-AM68 — AM68x starter kit for Sitara™ processors SK-AM69 — AM69x starter kit for Sitara™ processors
ソフトウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)
PROCESSOR-SDK-AM62A — Software Development Kit for AM62A Sitara processors
サポート・ソフトウェア
PROCESSOR-SDK-AM68A — AM68A プロセッサ向けのソフトウェア開発キット PROCESSOR-SDK-AM69A — AM69A プロセッサ向けのソフトウェア開発キット (SDK)
開始
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — システム構成ツール

SysConfig は、ハードウェアとソフトウェアの構成に関する課題の簡素化と、ソフトウェア開発の迅速化に役立つ設計を採用した構成ツールです。

SysConfig は、Code Composer Studio™ 統合開発環境 (IDE) の一部、またはスタンドアロン・アプリケーションという形式で利用できます。さらに、TI developer zoneにアクセスすると、SysConfig をクラウド環境で実行できます。

SysConfig (...)

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オペレーティング・システム (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS)

QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS) はフル機能を搭載した信頼性の高い RTOS で、車載、医療、交通、軍用、産業用組込みシステム向けの次世代製品を可能にします。マイクロカーネル採用の設計とモジュール型アーキテクチャにより、総所有コストを低減しながら、高度に最適化された信頼性の高いシステムを実現できます。
メーカー： QNX Software Systems
サード・パーティーにアクセス
設計ツール

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm® ベースの MPU、Arm ベースのマイコン、DSP に対応するサードパーティ各社を検索するためのツール

TI は複数の企業と提携し、TI の各種プロセッサを使用した幅広いソフトウェア、ツール、SOM (システム・オン・モジュール) を提供する方法で、量産までの開発期間短縮を支援しています。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティーの各種ソリューションを手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。掲載されている各種ソフトウェア、ツール、モジュールの製造と管理を実施しているのは、TI (テキサス・インスツルメンツ) ではなく独立系サード・パーティー各社です。

検索ツールは、製品の種類別に以下の分類を採用しています。

  • ツールに該当するのは、IDE (...)
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パッケージ ピン数 ダウンロード
FCBGA (ALZ) 770 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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