Arm®Cortex®-A53 SoC、トリプル ディスプレイ、3D グラフィックス、PCIe 3、USB3、HMI 用 4K ビデオ コーデック搭載

製品詳細

CPU 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators CPU only, Video decode accelerator, Video encode accelerator Features General purpose Operating system Android, Linux Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Catalog Power supply solution TPS65224 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Yes
CPU 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators CPU only, Video decode accelerator, Video encode accelerator Features General purpose Operating system Android, Linux Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Catalog Power supply solution TPS65224 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Yes
FCBGA (AMW) 594 324 mm² 18 x 18

プロセッサ コア:

  • 最大 1.4GHz、クワッド 64 ビットまでの Arm Cortex-A53 マイクロプロセッサ サブシステム
    • SECDED ECC 付き 512KB L2 共有キャッシュを搭載したクワッド コア Cortex-A53 クラスタ
    • 各 A53 コアには、SECDED ECC を備えた 32KB L1 D キャッシュおよびパリティ保護を備えた 32KB L1 I キャッシュを搭載
  • MCU チャネルの一部として統合され、最大 800MHz で動作するシングル コア Arm Cortex-R5F、FFI 付き
    • 32KB の I キャッシュと 32KB の L1 D キャッシュ、64KB TCM (全メモリに SECDED ECC 付き)
    • 512KB の SRAM (SECDED ECC 付き)
  • デバイス管理をサポートするために集積化された、最大 800MHz、シングル コア Arm Cortex-R5F
    • 32KB の I キャッシュと 32KB の L1 D キャッシュ、64KB TCM (全メモリに SECDED ECC 付き)
  • ランタイム管理をサポートするために集積化された、最大 800MHz、シングル コア Arm Cortex-R5F
    • 32KB の I キャッシュと 32KB の L1 D キャッシュ、64KB TCM (全メモリに SECDED ECC 付き)
  • 2 つのディープ ラーニング アクセラレータ (合計最大 4TOPS)、それぞれに次の機能を搭載
    • C7x 浮動小数点、1.0GHz、最大 40GFLOPS、256 ビット ベクタ DSP
    • マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 2 演算/秒 (TOPS) (8b)
    • SECDED ECC を備えた 32KB L1 D キャッシュ、およびパリティ保護を備えた 64KB L1 I キャッシュを搭載
    • 2.25MB の L2 SRAM (SECDED ECC 付き)
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
    • 高密度オプティカル フロー (DOF) アクセラレータ
    • ステレオ ディスパリティー エンジン (SDE) アクセラレータ
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC):
    • 600MP/s ISP
    • 12 ビット RGB-IR をサポート
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • 最大 4096 のラインをサポート
    • ワイド ダイナミック レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン イメージング サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
      • 出力カラー フォーマット:8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

マルチメディア:

  • ディスプレイ サブシステム
    • OLDI (LVDS) (1x OLDI-DL、1x または 2x OLDI-SL)、DSI または DPI 経由でトリプル ディスプレイをサポート
      • OLDI-SL (シングル リンク):60fps で最大 1920 × 1080 (165MHz ピクセル クロック)
      • OLDI-DL (デュアル リンク):60fps で最大 3840 × 1080 (150MHz ピクセル クロック)
      • MIPI DSI:4 レーン MIPI® D-PHY は 60fps で最大 3840 × 1080 (300MHz ピクセル クロック) をサポート
      • DPI (24 ビット RGB パラレル インターフェイス):60fps で最大 1920 × 1080 (165MHz ピクセル クロック)
    • ハードウェア オーバーレイを搭載した 4 つのディスプレイ パイプライン サポート。ディスプレイごとに最大 2 つのディスプレイ パイプラインを使用できます。
    • 凍結フレーム検出やデータ修正チェックなどの安全機能をサポート
  • 3D グラフィックス処理ユニット ‌
    • IMG BXS-4-64、256KB キャッシュ付き
    • 最大 50GFLOPS
    • シングル シェーダー コア
    • OpenGL ES3.2 および Vulkan 1.2 API サポート
  • 4 つの CSI-2 (カメラ シリアル インターフェイス) レシーバ、4 レーン D-PHY 付き
    • MIPI® CSI-2 v1.3 準拠 + MIPI® D-PHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
  • 4 レーン D-PHY を備えた 1 つの CSI2.0 トランスミッタ (MIPI DSI と共有)
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート
  • ビデオ エンコーダ / デコーダ
    • HEVC (H.265) メイン プロファイルをレベル 5.1 上位層でサポート
    • H.264 ベースライン / メイン / ハイ プロファイルをレベル 5.2 でサポート
    • 最大 4K の UHD 解像度をサポート(3840 × 2160)
      • 最大 400MP/s で動作
  • 最大 4K UHD (3840 × 2160) の解像度で416M ピクセル / 秒のモーション JPEG エンコード

メモリ サブシステム:

  • 主要なプロセッシング コア専用のオンチップ RAM
    • 256KB のオンチップ RAM (OCRAM)、SECDED ECC 付き
    • SMS サブシステムに SECDED ECC を搭載した 256KB のオンチップ RAM
    • Cortex-R5F MCU サブシステムに SECDED ECC を搭載した 512KB のオンチップ RAM
    • R5F デバイス マネージャ サブシステムに SECDED ECC を搭載した 64KB のオンチップ RAM
    • R5F ランタイム マネージャ サブシステムに SECDED ECC を搭載した 64KB のオンチップ RAM
    • C7x ディープ ラーニング アクセラレータに SECDED ECC を搭載した 2.25MB の L2 SRAM (合計最大 4.5MB)
  • DDR サブシステム (DDRSS)
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • インライン ECC 付きの 32 ビット データ バス
    • 最大 4000MT/s の速度をサポート
    • 最大 LPDDR4 サイズ:8GB

機能安全:

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • IEC 61508 機能安全システム設計を支援するドキュメントを準備中
    • SIL 3 までの決定論的対応能力を対象とする
    • SIL 2 までを対象とするハードウェア インテグリティ
    • 安全関連の認証
      • IEC 61508 予定

セキュリティ:

  • セキュア ブート対応
    • ハードウェアで強化された RoT (Root-of-Trust:信頼の基点)
    • バックアップ キーによる RoT の切り替えをサポート
    • テイクオーバー保護、IP 保護、ロールバック禁止保護のサポート
  • 信頼できる実行環境 (TEE) に対応
    • Arm TrustZone をベースとする TEE
    • 分離用の広範なファイアウォール サポート
    • セキュアなウォッチドッグ / タイマ / IPC
    • セキュアなストレージのサポート
    • リプレイ保護メモリ ブロック (RPMB) のサポート
  • ユーザー プログラマブルな HSM コアと専用セキュリティ DMA および IPC サブシステムの搭載により絶縁処理を実現した専用セキュリティ コントローラ
  • 暗号化アクセラレーションに対応
    • 受信データ ストリームに基づいてキーマテリアルを自動的に切り替えできるセッション認識暗号化エンジン
  • 暗号化コアをサポート
    • AES - 128/192/256 ビットのキー サイズ
    • SHA2 - 224/256/384/512 ビットのキー サイズ
    • DRBG と真性乱数発生器
    • セキュア ブート対応のため PKA (公開鍵アクセラレータ) により RSA/ECC 処理を支援
  • デバッグのセキュリティ
    • ソフトウェア制御によるセキュアなデバッグ アクセス
    • セキュリティ対応のデバッグ

高速インターフェイス:

  • PCI-Express Gen3 シングル レーン コントローラ (PCIE)
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 次の機能をサポートするイーサネット スイッチを内蔵 (合計 2 つの外部ポート)
    • RMII(10/100) または RGMII (10/100/1000) または SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588 (Annex D、Annex E、Annex F と 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY 管理
    • ALE エンジン (512 の分類子) に基づくパケット分類器
    • プライオリティ ベースのフロー制御
    • タイム センシティブ ネットワーキング (TSN) のサポート
    • 4 個の CPU ハードウェア割り込みペーシング
    • ハードウェアの IP/UDP/TCP チェックサム オフロード
  • USB3.1-Gen1 ポート
    • 1 つの Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB デュアルロール デバイスとして構成可能なポート
    • USB VBUS 検出機能を内蔵
  • USB2.0 ポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB デュアルロール デバイス (DRD モード) として構成可能なポート
    • USB VBUS 検出機能を内蔵

一般的なコネクティビティと車載用インターフェイス:

  • 9 個のユニバーサル非同期レシーバ トランスミッタ (UART)
  • 5 個のシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) コントローラ
  • 7 個の I2C (Inter-Integrated Circuit) ポート
  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (McASP)
  • 汎用 I/O (GPIO) では、すべての LVCMOS I/O を GPIO として構成可能
  • 4 個のコントローラ エリア ネットワーク (CAN) モジュール、CAN-FD をサポート

メディアおよびデータ ストレージ:

  • 3 個のセキュア デジタル‌ (SD) (4b+4b+8b) インターフェイス
    • 1 個の 8 ビット eMMC インターフェイス、最大速度 HS400
    • 2 個の 4 ビット SD/SDIO インターフェイス、最大 UHS-I
    • eMMC 5.1、SD 3.0、SDIO バージョン 3.0 に準拠
  • 最大 133MHz の 1 つの汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • DDR/SDR をサポートする OSPI/QSPI
    • シリアル NAND およびシリアル NOR フラッシュをサポート
    • 4GBytes のメモリ アドレスをサポート
    • オプションのオンザフライ暗号化を備えた XIP モード

テクノロジ / パッケージ:

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 18mm × 18mm、0.65mm ピッチ、VCA 付き (AMW)

コンパニオン パワー マネージメント ソリューション:

  • ASIL-B または SIL-2 までの機能安全準拠サポート
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x スタッカブル、高速過渡降圧

プロセッサ コア:

  • 最大 1.4GHz、クワッド 64 ビットまでの Arm Cortex-A53 マイクロプロセッサ サブシステム
    • SECDED ECC 付き 512KB L2 共有キャッシュを搭載したクワッド コア Cortex-A53 クラスタ
    • 各 A53 コアには、SECDED ECC を備えた 32KB L1 D キャッシュおよびパリティ保護を備えた 32KB L1 I キャッシュを搭載
  • MCU チャネルの一部として統合され、最大 800MHz で動作するシングル コア Arm Cortex-R5F、FFI 付き
    • 32KB の I キャッシュと 32KB の L1 D キャッシュ、64KB TCM (全メモリに SECDED ECC 付き)
    • 512KB の SRAM (SECDED ECC 付き)
  • デバイス管理をサポートするために集積化された、最大 800MHz、シングル コア Arm Cortex-R5F
    • 32KB の I キャッシュと 32KB の L1 D キャッシュ、64KB TCM (全メモリに SECDED ECC 付き)
  • ランタイム管理をサポートするために集積化された、最大 800MHz、シングル コア Arm Cortex-R5F
    • 32KB の I キャッシュと 32KB の L1 D キャッシュ、64KB TCM (全メモリに SECDED ECC 付き)
  • 2 つのディープ ラーニング アクセラレータ (合計最大 4TOPS)、それぞれに次の機能を搭載
    • C7x 浮動小数点、1.0GHz、最大 40GFLOPS、256 ビット ベクタ DSP
    • マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 2 演算/秒 (TOPS) (8b)
    • SECDED ECC を備えた 32KB L1 D キャッシュ、およびパリティ保護を備えた 64KB L1 I キャッシュを搭載
    • 2.25MB の L2 SRAM (SECDED ECC 付き)
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
    • 高密度オプティカル フロー (DOF) アクセラレータ
    • ステレオ ディスパリティー エンジン (SDE) アクセラレータ
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC):
    • 600MP/s ISP
    • 12 ビット RGB-IR をサポート
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • 最大 4096 のラインをサポート
    • ワイド ダイナミック レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン イメージング サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
      • 出力カラー フォーマット:8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

マルチメディア:

  • ディスプレイ サブシステム
    • OLDI (LVDS) (1x OLDI-DL、1x または 2x OLDI-SL)、DSI または DPI 経由でトリプル ディスプレイをサポート
      • OLDI-SL (シングル リンク):60fps で最大 1920 × 1080 (165MHz ピクセル クロック)
      • OLDI-DL (デュアル リンク):60fps で最大 3840 × 1080 (150MHz ピクセル クロック)
      • MIPI DSI:4 レーン MIPI® D-PHY は 60fps で最大 3840 × 1080 (300MHz ピクセル クロック) をサポート
      • DPI (24 ビット RGB パラレル インターフェイス):60fps で最大 1920 × 1080 (165MHz ピクセル クロック)
    • ハードウェア オーバーレイを搭載した 4 つのディスプレイ パイプライン サポート。ディスプレイごとに最大 2 つのディスプレイ パイプラインを使用できます。
    • 凍結フレーム検出やデータ修正チェックなどの安全機能をサポート
  • 3D グラフィックス処理ユニット ‌
    • IMG BXS-4-64、256KB キャッシュ付き
    • 最大 50GFLOPS
    • シングル シェーダー コア
    • OpenGL ES3.2 および Vulkan 1.2 API サポート
  • 4 つの CSI-2 (カメラ シリアル インターフェイス) レシーバ、4 レーン D-PHY 付き
    • MIPI® CSI-2 v1.3 準拠 + MIPI® D-PHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
  • 4 レーン D-PHY を備えた 1 つの CSI2.0 トランスミッタ (MIPI DSI と共有)
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート
  • ビデオ エンコーダ / デコーダ
    • HEVC (H.265) メイン プロファイルをレベル 5.1 上位層でサポート
    • H.264 ベースライン / メイン / ハイ プロファイルをレベル 5.2 でサポート
    • 最大 4K の UHD 解像度をサポート(3840 × 2160)
      • 最大 400MP/s で動作
  • 最大 4K UHD (3840 × 2160) の解像度で416M ピクセル / 秒のモーション JPEG エンコード

メモリ サブシステム:

  • 主要なプロセッシング コア専用のオンチップ RAM
    • 256KB のオンチップ RAM (OCRAM)、SECDED ECC 付き
    • SMS サブシステムに SECDED ECC を搭載した 256KB のオンチップ RAM
    • Cortex-R5F MCU サブシステムに SECDED ECC を搭載した 512KB のオンチップ RAM
    • R5F デバイス マネージャ サブシステムに SECDED ECC を搭載した 64KB のオンチップ RAM
    • R5F ランタイム マネージャ サブシステムに SECDED ECC を搭載した 64KB のオンチップ RAM
    • C7x ディープ ラーニング アクセラレータに SECDED ECC を搭載した 2.25MB の L2 SRAM (合計最大 4.5MB)
  • DDR サブシステム (DDRSS)
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • インライン ECC 付きの 32 ビット データ バス
    • 最大 4000MT/s の速度をサポート
    • 最大 LPDDR4 サイズ:8GB

機能安全:

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • IEC 61508 機能安全システム設計を支援するドキュメントを準備中
    • SIL 3 までの決定論的対応能力を対象とする
    • SIL 2 までを対象とするハードウェア インテグリティ
    • 安全関連の認証
      • IEC 61508 予定

セキュリティ:

  • セキュア ブート対応
    • ハードウェアで強化された RoT (Root-of-Trust:信頼の基点)
    • バックアップ キーによる RoT の切り替えをサポート
    • テイクオーバー保護、IP 保護、ロールバック禁止保護のサポート
  • 信頼できる実行環境 (TEE) に対応
    • Arm TrustZone をベースとする TEE
    • 分離用の広範なファイアウォール サポート
    • セキュアなウォッチドッグ / タイマ / IPC
    • セキュアなストレージのサポート
    • リプレイ保護メモリ ブロック (RPMB) のサポート
  • ユーザー プログラマブルな HSM コアと専用セキュリティ DMA および IPC サブシステムの搭載により絶縁処理を実現した専用セキュリティ コントローラ
  • 暗号化アクセラレーションに対応
    • 受信データ ストリームに基づいてキーマテリアルを自動的に切り替えできるセッション認識暗号化エンジン
  • 暗号化コアをサポート
    • AES - 128/192/256 ビットのキー サイズ
    • SHA2 - 224/256/384/512 ビットのキー サイズ
    • DRBG と真性乱数発生器
    • セキュア ブート対応のため PKA (公開鍵アクセラレータ) により RSA/ECC 処理を支援
  • デバッグのセキュリティ
    • ソフトウェア制御によるセキュアなデバッグ アクセス
    • セキュリティ対応のデバッグ

高速インターフェイス:

  • PCI-Express Gen3 シングル レーン コントローラ (PCIE)
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 次の機能をサポートするイーサネット スイッチを内蔵 (合計 2 つの外部ポート)
    • RMII(10/100) または RGMII (10/100/1000) または SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588 (Annex D、Annex E、Annex F と 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY 管理
    • ALE エンジン (512 の分類子) に基づくパケット分類器
    • プライオリティ ベースのフロー制御
    • タイム センシティブ ネットワーキング (TSN) のサポート
    • 4 個の CPU ハードウェア割り込みペーシング
    • ハードウェアの IP/UDP/TCP チェックサム オフロード
  • USB3.1-Gen1 ポート
    • 1 つの Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB デュアルロール デバイスとして構成可能なポート
    • USB VBUS 検出機能を内蔵
  • USB2.0 ポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB デュアルロール デバイス (DRD モード) として構成可能なポート
    • USB VBUS 検出機能を内蔵

一般的なコネクティビティと車載用インターフェイス:

  • 9 個のユニバーサル非同期レシーバ トランスミッタ (UART)
  • 5 個のシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) コントローラ
  • 7 個の I2C (Inter-Integrated Circuit) ポート
  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (McASP)
  • 汎用 I/O (GPIO) では、すべての LVCMOS I/O を GPIO として構成可能
  • 4 個のコントローラ エリア ネットワーク (CAN) モジュール、CAN-FD をサポート

メディアおよびデータ ストレージ:

  • 3 個のセキュア デジタル‌ (SD) (4b+4b+8b) インターフェイス
    • 1 個の 8 ビット eMMC インターフェイス、最大速度 HS400
    • 2 個の 4 ビット SD/SDIO インターフェイス、最大 UHS-I
    • eMMC 5.1、SD 3.0、SDIO バージョン 3.0 に準拠
  • 最大 133MHz の 1 つの汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • DDR/SDR をサポートする OSPI/QSPI
    • シリアル NAND およびシリアル NOR フラッシュをサポート
    • 4GBytes のメモリ アドレスをサポート
    • オプションのオンザフライ暗号化を備えた XIP モード

テクノロジ / パッケージ:

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 18mm × 18mm、0.65mm ピッチ、VCA 付き (AMW)

コンパニオン パワー マネージメント ソリューション:

  • ASIL-B または SIL-2 までの機能安全準拠サポート
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x スタッカブル、高速過渡降圧

AM67x 拡張可能プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート ビジョン カメラおよび汎用コンピューティング アプリケーションを対象としており、ビジョン プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM67x ファミリは、ファクトリ オートメーション、ビル オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング アプリケーションを幅広く想定して構築されています。

AM67x は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に計算するテクノロジを備え、先進ビジョン カメラ アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアには、最新の汎用コンピューティング向け Arm および GPU プロセッサ、スカラおよびベクタ コアを搭載した次世代 DSP、専用のディープ ラーニングおよび従来のアルゴリズム アクセラレータ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、MCU コアを備えています。これらはすべて、産業グレードのセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

AM67x は、64 ビット アーキテクチャを採用した最大 4 個の Arm® Cortex®-A53 コア、画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータを搭載したビジョン処理アクセラレータ (VPAC)、ディープ ラーニング (DL)、高密度オプティカルフロー (DOF) ビデオおよび 3D グラフィックス アクセラレータ、Cortex®-R5F MCU アイランド コア、 デバイスおよびランタイム管理用の 2 つの Cortex®-R5Fコアを搭載しています。Cortex-A53 は、Linux アプリケーションに必要な強力なコンピューティング エレメントを提供すると同時に、従来のビジョン コンピューティングに基づくアルゴリズムの実装も提供します。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。主要なコアとして、「C7x」次世代 DSP が 2 個あります。この DSP はスカラ コアとベクタ コアを搭載しており、専用の「MMA」ディープ ラーニング アクセラレータと大容量 2.25MB L2 メモリの組み合わせにより、一般的な車載用のワースト ケースの接合部温度である 125℃で動作したときに、業界最小のパワー エンベロープで 4 演算/秒 (TOPS) までのパフォーマンスを実現します。

AM67x は、PCIe Gen-3 (1L)、および、TSN をサポートする 1 つの内部ポートと 2 つの外部ポートを備えた 3 ポートのギガビット イーサネット スイッチなどの高速 IO を統合しています。さらに、AM67x には包括的なペリフェラル セットが搭載されており、USB、MMC/SD、4 つの CSI2.0 カメラ インターフェイス、OSPI、CAN-FD、GPMC などのシステム レベルのコネクティビティを使用して、外部 ASIC/FPGA へのパラレル ホスト インターフェイスを実現できます。AM67x は、内蔵の HSM (ハードウェア セキュリティ モジュール) を使用した IP 保護用セキュア ブートをサポートしており、消費電力が重要なアプリケーション向けに高度なパワー マネージメント サポートを採用しています。

AM67x 拡張可能プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート ビジョン カメラおよび汎用コンピューティング アプリケーションを対象としており、ビジョン プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM67x ファミリは、ファクトリ オートメーション、ビル オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング アプリケーションを幅広く想定して構築されています。

AM67x は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に計算するテクノロジを備え、先進ビジョン カメラ アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアには、最新の汎用コンピューティング向け Arm および GPU プロセッサ、スカラおよびベクタ コアを搭載した次世代 DSP、専用のディープ ラーニングおよび従来のアルゴリズム アクセラレータ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、MCU コアを備えています。これらはすべて、産業グレードのセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

AM67x は、64 ビット アーキテクチャを採用した最大 4 個の Arm® Cortex®-A53 コア、画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータを搭載したビジョン処理アクセラレータ (VPAC)、ディープ ラーニング (DL)、高密度オプティカルフロー (DOF) ビデオおよび 3D グラフィックス アクセラレータ、Cortex®-R5F MCU アイランド コア、 デバイスおよびランタイム管理用の 2 つの Cortex®-R5Fコアを搭載しています。Cortex-A53 は、Linux アプリケーションに必要な強力なコンピューティング エレメントを提供すると同時に、従来のビジョン コンピューティングに基づくアルゴリズムの実装も提供します。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。主要なコアとして、「C7x」次世代 DSP が 2 個あります。この DSP はスカラ コアとベクタ コアを搭載しており、専用の「MMA」ディープ ラーニング アクセラレータと大容量 2.25MB L2 メモリの組み合わせにより、一般的な車載用のワースト ケースの接合部温度である 125℃で動作したときに、業界最小のパワー エンベロープで 4 演算/秒 (TOPS) までのパフォーマンスを実現します。

AM67x は、PCIe Gen-3 (1L)、および、TSN をサポートする 1 つの内部ポートと 2 つの外部ポートを備えた 3 ポートのギガビット イーサネット スイッチなどの高速 IO を統合しています。さらに、AM67x には包括的なペリフェラル セットが搭載されており、USB、MMC/SD、4 つの CSI2.0 カメラ インターフェイス、OSPI、CAN-FD、GPMC などのシステム レベルのコネクティビティを使用して、外部 ASIC/FPGA へのパラレル ホスト インターフェイスを実現できます。AM67x は、内蔵の HSM (ハードウェア セキュリティ モジュール) を使用した IP 保護用セキュア ブートをサポートしており、消費電力が重要なアプリケーション向けに高度なパワー マネージメント サポートを採用しています。

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技術資料

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* データシート AM67x プロセッサ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 2024年 9月 30日
* エラッタ J722S/TDA4VEN/TDA4AEN/AM67 プロセッサ シリコン リビジョ ン 1.0 エラッタ (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 5月 4日
* ユーザー・ガイド J722S TDA4VEN TDA4AEN AM67 Processor Silicon Revision 1.0 Technical Reference Manual (Rev. C) PDF | HTML 2025年 11月 25日
アプリケーション・ノート プロセッサの高速パラレルインターフェイスのためのカスタム基板設 計およびシミュレーションのガイドライン (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2026年 2月 17日
アプリケーション・ノート TDA4x と AM6x の熱管理 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 11月 19日
機能安全情報 TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. D) 2025年 6月 17日
アプリケーション・ノート MCAN Debug Guide PDF | HTML 2025年 2月 18日
アプリケーション・ノート Microcontroller Abstraction Layer on Jacinto™ and Sitara™ Embedded Processors PDF | HTML 2025年 1月 28日
ユーザー・ガイド J722S/TDA4VEN/TDA4AEN/AM67 Power Estimation Tool User’s Guide (Rev. A) 2024年 10月 3日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. F) PDF | HTML 2024年 8月 5日
アプリケーション・ノート Debugging GPU Driver Issues on TDA4x and AM6x Devices PDF | HTML 2024年 6月 20日
アプリケーション・ノート Jacinto7 AM6x, TDA4x, and DRA8x High-Speed Interface Design Guidelines (Rev. A) PDF | HTML 2024年 6月 4日
製品概要 J722S/AM67x/TDA4VEN/TDA4AEN Processor Automotive Power Designs using TPS6522312-Q1 PMIC PDF | HTML 2024年 4月 18日
アプリケーション概要 スマート マルチディスプレイ システムに関する設計上の5 つの考慮事項 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 4月 9日
アプリケーション概要 智慧多顯示器系統的五個主要設計考量 PDF | HTML 2024年 4月 9日
アプリケーション概要 스마트 다중 디스플레이 시스템을 위한 5가지 설계 고려 사항 PDF | HTML 2024年 4月 9日
アプリケーション・ノート Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x Schematic Checklist (Rev. B) PDF | HTML 2024年 4月 4日
アプリケーション・ノート Jacinto7 HS Device Customer Return Process PDF | HTML 2023年 11月 16日
アプリケーション・ノート Using TSN Ethernet Features to Improve Timing in Industrial Ethernet Controllers PDF | HTML 2023年 11月 15日
ホワイト・ペーパー 高集積プロセッサを活用すると、効率 的なエッジ AI システムを設計可能 (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 5月 3日
ホワイト・ペーパー Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
ホワイト・ペーパー Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors.... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
アプリケーション・ノート UART Log Debug System on Jacinto 7 SoC PDF | HTML 2023年 1月 9日
製品概要 Jacinto™ 7 Safety Product Overview PDF | HTML 2022年 8月 15日
アプリケーション・ノート Dual-TDA4x System Solution PDF | HTML 2022年 4月 29日
アプリケーション・ノート SPI Enablement & Validation on TDA4 Family PDF | HTML 2022年 4月 5日
技術記事 How to simplify your embedded edge AI application development PDF | HTML 2022年 1月 28日
アプリケーション・ノート Enabling MAC2MAC Feature on Jacinto7 Soc 2022年 1月 10日
アプリケーション・ノート TDA4 Flashing Techniques PDF | HTML 2021年 7月 8日
ホワイト・ペーパー Jacinto™ 7 プロセッサのセキュリティ・イネーブラー 英語版 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.... 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー 差異化に貢献するマイコンの統合を Jacinto™ 7 プロセッサで実現 英語版 2020年 10月 22日
アプリケーション・ノート OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 2020年 7月 8日

設計と開発

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評価ボード

BEAGLEY-AI — AM67A をベースにした BeagleBoard.org Foundation の BeagleY® AI シングル ボード コンピュータ

BeagleY® AI は、オープン ソースのシングル ボード コンピュータであり、スマート ヒューマン マシン インターフェイス (HMI) の構築プロセスや、信頼性の高い組込みシステムにカメラや高速コネクティビティを追加するプロセスを簡素化する目的で設計されています。強力な 64 ビット クワッド コア A53 プロセッサ、C7x DSP と組み合わせた複数の強力な AI アクセラレータ、最大 3 つの同時ディスプレイ出力をサポートする統合型 50GFLOP GPU、USB3.1、PCIe Gen 3、WiFi6、Bluetooth® Low Energy 5.4 (...)

評価ボード

EZURI-3P-CARBONAM67 — Ezurio CarbonAM67 SOM、AM67/AM67A プロセッサ向け OSM-MF システム オン モジュール

Ezurio は、ワイヤレスモジュールとシステムオンモジュールのメーカーとコネクティビティの分野で、業界をリードするエキスパートです。CarbonAM67 OSM-MF ファミリーは、テキサスインスツルメンツの AM67x プロセッサファミリ、テキサスインスツルメンツの TPS65224 PMIC、SONA Wi-Fi 6、Bluetooth ワイヤレスモジュールを採用しています。当社の米国内アセンブリは、プロジェクトのニーズに合ったオプションを提供します。お使いの製品に適した RAM、eMMC ストレージ、SONA Wi-Fi および Bluetooth (...)

購入先:Ezurio
デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

ユーザー ガイド: PDF
デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。

(...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

デバッグ・プローブ

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® ベースのマイコンおよびプロセッサ用Lauterbach TRACE32® デバッグおよびトレースシステム

LauterbachのTRACE32® ツールは最先端のハードウェア/ソフトウェアコンポーネントのスイートで、あらゆる種類の Arm® ベースのマイコンとプロセッサの分析、最適化、認証を実行できます。組込みシステムと SoC 向けの世界的に有名なデバッグ/トレースソリューションは、初期のシリコン開発前の段階から製品認証やトラブルシューティングに至る、あらゆる開発段階に最適なソリューションです。Lauterbach (...)

購入先:Lauterbach GmbH
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-ANDROID-AM67A Processor SDK Android for AM67 and AM67A

The AM67A processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM67 Processor SDK Linux for AM67

The AM67 processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

 

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

ダウンロードオプション
サンプル・コードまたはデモ

KDAB-3P-QT-DEMOS — KDAB Group による AM6 プロセッサ向け Qt で作成されたヒューマン マシン インターフェイス (HMI) デモ ソフトウェア例

テキサス インスツルメンツの AM62 および AM62P 用 KDAB マルチスクリーン デモでは、TI の AM623、AM625、および AM62P プロセッサのスケーラブルなグラフィックスとディスプレイ機能を紹介します。Qt を使用して構築されたこのデモでは、マルチディスプレイ レンダリング、スムーズな UI パフォーマンス、ハードウェア アクセラレーション グラフィックスを紹介し、さまざまなアプリケーションにおける TI の組み込みプロセッサの柔軟性を実証します。AM62 ファミリのスケーラブルな性能は、コスト重視の産業用 HMI から高性能エッジ (...)
購入先:KDAB Group
はじめに

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

開始 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

DDR-CONFIG-J722S DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

開始 ダウンロードオプション
オペレーティング・システム (OS)

TRZN-3P-TORIZON-OS — Torizon OS すぐに使用できる産業用組込み Linux ディストリビューション

Torizon OS は、無料のオープン ソースの産業用組込み Linux OS であり、高い信頼性とセキュリティを必要とする製品の開発と保守を簡素化することに重点を置いています。また、重要なサービスの中でも、最適なコンテナ ランタイムとコンポーネントを備えており、オフラインおよびリモートの Over-the-air (OTA) アップデート、デバイス モニタリング、リモート アクセスをセキュアに実現します。Torizon OS は、簡単なカスタマイズでハードウェア上ですぐに使用でき、頻繁な更新とアクセス可能でシンプルなセキュリティ機能を備えたデフォルトで安全です。Torizon OS (...)
購入先:Torizon
シミュレーション・モデル

J722S BSDL Model

SPRM854.ZIP (12 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル

J722S IBIS Model

SPRM855.ZIP (4140 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

J722S Thermal Model

SPRM856.ZIP (0 KB) - Thermal Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (AMW) 594 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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