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마이크로컨트롤러(MCU) 및 프로세서
Microcontrollers
Low-power MCUs

MSP430FR2355

활성

32KB FRAM, 연산 증폭기/PGA, 12비트 DAC, 12비트 ADC를 지원하는 24MHz 105-C 통합 아날로그 마이크로컨트롤러

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신규 MSPM0C1106 활성 64KB 플래시, 8KB SRAM, 12비트 ADC, 콤퍼레이터, 고급 타이머가 포함된 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU Higher performance CPU and more SRAM
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MSP430FR2355

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제품 상세 정보

CPU MSP430 Frequency (MHz) 24 Flash memory (kByte) 32 RAM (kByte) 4 ADC type 12-bit SAR Features DAC, OpAmp, PGA, Real-time clock UART 2 Number of ADC channels 12 SPI 4 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 32 Number of GPIOs 44 Number of I2Cs 2 Security Secure debug
CPU MSP430 Frequency (MHz) 24 Flash memory (kByte) 32 RAM (kByte) 4 ADC type 12-bit SAR Features DAC, OpAmp, PGA, Real-time clock UART 2 Number of ADC channels 12 SPI 4 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 32 Number of GPIOs 44 Number of I2Cs 2 Security Secure debug
LQFP (PT) 48 81 mm² 9 x 9 TSSOP (DBT) 38 62.08 mm² 9.7 x 6.4 VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6 VQFN (RSM) 32 16 mm² 4 x 4
  • Embedded microcontroller
    • 16-bit RISC architecture up to 24 MHz
    • Extended temperature: –40°C to 105°C
    • Wide supply voltage range from 3.6 V down to 1.8 V (operational voltage is restricted by SVS levels, see VSVSH- and VSVSH+ in PMM, SVS and BOR)
  • Optimized low-power modes (at 3 V)
    • Active mode: 142 µA/MHz
    • Standby:
      • LPM3 with 32768-Hz crystal: 1.43 µA (with SVS enabled)
      • LPM3.5 with 32768-Hz crystal: 620 nA (with SVS enabled)
    • Shutdown (LPM4.5): 42 nA (with SVS disabled)
  • Low-power ferroelectric RAM (FRAM)
    • Up to 32KB of nonvolatile memory
    • Built-in error correction code (ECC)
    • Configurable write protection
    • Unified memory of program, constants, and storage
    • 1015 write cycle endurance
    • Radiation resistant and nonmagnetic
  • Ease of use
    • 20KB ROM library includes driver libraries and FFT libraries
  • High-performance analog
    • One 12-channel 12-bit analog-to-digital converter (ADC)
      • Internal shared reference (1.5, 2.0, or 2.5 V)
      • Sample-and-hold 200 ksps
    • Two enhanced comparators (eCOMP)
      • Integrated 6-bit digital-to-analog converter (DAC) as reference voltage
      • Programmable hysteresis
      • Configurable high-power and low-power modes
      • One with fast 100-ns response time
      • One with 1-µs response time with 1.5-µA low power
    • Four smart analog combo (SAC-L3) (MSP430FR235x devices only)
      • Supports General-Purpose Operational Amplifier (OA)
      • Rail-to-rail input and output
      • Multiple input selections
      • Configurable high-power and low-power modes
      • Configurable PGA mode supports
        • Noninverting mode: ×1, ×2, ×3, ×5, ×9, ×17, ×26, ×33
        • Inverting mode: ×1, ×2, ×4, ×8, ×16, ×25, ×32
      • Built-in 12-bit reference DAC for offset and bias settings
      • 12-bit voltage DAC mode with optional references
  • Intelligent digital peripherals
    • Three 16-bit timers with three capture/compare registers each (Timer_B3)
    • One 16-bit timer with seven capture/compare registers each (Timer_B7)
    • One 16-bit counter-only real-time clock counter (RTC)
    • 16-bit cyclic redundancy checker (CRC)
    • Interrupt compare controller (ICC) enabling nested hardware interrupts
    • 32-bit hardware multiplier (MPY32)
    • Manchester codec (MFM)
  • Enhanced serial communications
    • Two enhanced USCI_A (eUSCI_A) modules support UART, IrDA, and SPI
    • Two enhanced USCI_B (eUSCI_B) modules support SPI and I2C
  • Clock system (CS)
    • On-chip 32-kHz RC oscillator (REFO)
    • On-chip 24-MHz digitally controlled oscillator (DCO) with frequency locked loop (FLL)
      • ±1% accuracy with on-chip reference at room temperature
    • On-chip very low-frequency 10-kHz oscillator (VLO)
    • On-chip high-frequency modulation oscillator (MODOSC)
    • External 32-kHz crystal oscillator (LFXT)
    • External high-frequency crystal oscillator up to 24 MHz (HFXT)
    • Programmable MCLK prescaler of 1 to 128
    • SMCLK derived from MCLK with programmable prescaler of 1, 2, 4, or 8
  • General input/output and pin functionality
    • 44 I/Os on 48-pin package
    • 32 interrupt pins (P1, P2, P3, and P4) can wake MCU from LPMs
  • Development tools and software (also see Tools and Software)
  • Family members (also see Device Comparison)
    • MSP430FR2355: 32KB of program FRAM, 512 bytes of data FRAM, 4KB of RAM
    • MSP430FR2353: 16KB of program FRAM, 512 bytes of data FRAM, 2KB of RAM
    • MSP430FR2155: 32KB of program FRAM, 512 bytes of data FRAM, 4KB of RAM
    • MSP430FR2153: 16KB of program FRAM, 512 bytes of data FRAM, 2KB of RAM
  • Package options
    • 48-pin: LQFP (PT)
    • 40-pin: VQFN (RHA)
    • 38-pin: TSSOP (DBT)
    • 32-pin: VQFN (RSM)
  • Embedded microcontroller
    • 16-bit RISC architecture up to 24 MHz
    • Extended temperature: –40°C to 105°C
    • Wide supply voltage range from 3.6 V down to 1.8 V (operational voltage is restricted by SVS levels, see VSVSH- and VSVSH+ in PMM, SVS and BOR)
  • Optimized low-power modes (at 3 V)
    • Active mode: 142 µA/MHz
    • Standby:
      • LPM3 with 32768-Hz crystal: 1.43 µA (with SVS enabled)
      • LPM3.5 with 32768-Hz crystal: 620 nA (with SVS enabled)
    • Shutdown (LPM4.5): 42 nA (with SVS disabled)
  • Low-power ferroelectric RAM (FRAM)
    • Up to 32KB of nonvolatile memory
    • Built-in error correction code (ECC)
    • Configurable write protection
    • Unified memory of program, constants, and storage
    • 1015 write cycle endurance
    • Radiation resistant and nonmagnetic
  • Ease of use
    • 20KB ROM library includes driver libraries and FFT libraries
  • High-performance analog
    • One 12-channel 12-bit analog-to-digital converter (ADC)
      • Internal shared reference (1.5, 2.0, or 2.5 V)
      • Sample-and-hold 200 ksps
    • Two enhanced comparators (eCOMP)
      • Integrated 6-bit digital-to-analog converter (DAC) as reference voltage
      • Programmable hysteresis
      • Configurable high-power and low-power modes
      • One with fast 100-ns response time
      • One with 1-µs response time with 1.5-µA low power
    • Four smart analog combo (SAC-L3) (MSP430FR235x devices only)
      • Supports General-Purpose Operational Amplifier (OA)
      • Rail-to-rail input and output
      • Multiple input selections
      • Configurable high-power and low-power modes
      • Configurable PGA mode supports
        • Noninverting mode: ×1, ×2, ×3, ×5, ×9, ×17, ×26, ×33
        • Inverting mode: ×1, ×2, ×4, ×8, ×16, ×25, ×32
      • Built-in 12-bit reference DAC for offset and bias settings
      • 12-bit voltage DAC mode with optional references
  • Intelligent digital peripherals
    • Three 16-bit timers with three capture/compare registers each (Timer_B3)
    • One 16-bit timer with seven capture/compare registers each (Timer_B7)
    • One 16-bit counter-only real-time clock counter (RTC)
    • 16-bit cyclic redundancy checker (CRC)
    • Interrupt compare controller (ICC) enabling nested hardware interrupts
    • 32-bit hardware multiplier (MPY32)
    • Manchester codec (MFM)
  • Enhanced serial communications
    • Two enhanced USCI_A (eUSCI_A) modules support UART, IrDA, and SPI
    • Two enhanced USCI_B (eUSCI_B) modules support SPI and I2C
  • Clock system (CS)
    • On-chip 32-kHz RC oscillator (REFO)
    • On-chip 24-MHz digitally controlled oscillator (DCO) with frequency locked loop (FLL)
      • ±1% accuracy with on-chip reference at room temperature
    • On-chip very low-frequency 10-kHz oscillator (VLO)
    • On-chip high-frequency modulation oscillator (MODOSC)
    • External 32-kHz crystal oscillator (LFXT)
    • External high-frequency crystal oscillator up to 24 MHz (HFXT)
    • Programmable MCLK prescaler of 1 to 128
    • SMCLK derived from MCLK with programmable prescaler of 1, 2, 4, or 8
  • General input/output and pin functionality
    • 44 I/Os on 48-pin package
    • 32 interrupt pins (P1, P2, P3, and P4) can wake MCU from LPMs
  • Development tools and software (also see Tools and Software)
  • Family members (also see Device Comparison)
    • MSP430FR2355: 32KB of program FRAM, 512 bytes of data FRAM, 4KB of RAM
    • MSP430FR2353: 16KB of program FRAM, 512 bytes of data FRAM, 2KB of RAM
    • MSP430FR2155: 32KB of program FRAM, 512 bytes of data FRAM, 4KB of RAM
    • MSP430FR2153: 16KB of program FRAM, 512 bytes of data FRAM, 2KB of RAM
  • Package options
    • 48-pin: LQFP (PT)
    • 40-pin: VQFN (RHA)
    • 38-pin: TSSOP (DBT)
    • 32-pin: VQFN (RSM)

MSP430FR215x and MSP430FR235x microcontrollers (MCUs) are part of the MSP430™ MCU value line portfolio of ultra-low-power low-cost devices for sensing and measurement applications. MSP430FR235x MCUs integrate four configurable signal-chain modules called smart analog combos, each of which can be used as a 12-bit DAC or a configurable programmable-gain Op-Amp to meet the specific needs of a system while reducing the BOM and PCB size. The device also includes a 12-bit SAR ADC and two comparators. The MSP430FR215x and MSP430FR235x MCUs all support an extended temperature range from –40° up to 105°C, so higher temperature industrial applications can benefit from the devices’ FRAM data-logging capabilities. The extended temperature range allows developers to meet requirements of applications such as smoke detectors, sensor transmitters, and circuit breakers.

The MSP430FR215x and MSP430FR235x MCUs feature a powerful 16-bit RISC CPU, 16-bit registers, and a constant generator that contribute to maximum code efficiency. The digitally controlled oscillator (DCO) allows the device to wake up from low-power modes to active mode typically in less than 10 µs.

The MSP430 ultra-low-power (ULP) FRAM microcontroller platform combines uniquely embedded FRAM and a holistic ultra-low-power system architecture, allowing system designers to increase performance while lowering energy consumption. FRAM technology combines the low-energy fast writes, flexibility, and endurance of RAM with the nonvolatile behavior of flash.

MSP430FR215x and MSP430FR235x MCUs are supported by an extensive hardware and software ecosystem with reference designs and code examples to get your design started quickly. Development kits include the MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ development kit and the MSP-TS430PT48 48-pin target development board. TI also provides free MSP430Ware™ software, which is available as a component of Code Composer Studio™ IDE desktop and cloud versions within TI Resource Explorer. The MSP430 MCUs are also supported by extensive online collateral, training, and online support through the E2E™ support forums.

For complete module descriptions, see the MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User’s Guide.

MSP430FR215x and MSP430FR235x microcontrollers (MCUs) are part of the MSP430™ MCU value line portfolio of ultra-low-power low-cost devices for sensing and measurement applications. MSP430FR235x MCUs integrate four configurable signal-chain modules called smart analog combos, each of which can be used as a 12-bit DAC or a configurable programmable-gain Op-Amp to meet the specific needs of a system while reducing the BOM and PCB size. The device also includes a 12-bit SAR ADC and two comparators. The MSP430FR215x and MSP430FR235x MCUs all support an extended temperature range from –40° up to 105°C, so higher temperature industrial applications can benefit from the devices’ FRAM data-logging capabilities. The extended temperature range allows developers to meet requirements of applications such as smoke detectors, sensor transmitters, and circuit breakers.

The MSP430FR215x and MSP430FR235x MCUs feature a powerful 16-bit RISC CPU, 16-bit registers, and a constant generator that contribute to maximum code efficiency. The digitally controlled oscillator (DCO) allows the device to wake up from low-power modes to active mode typically in less than 10 µs.

The MSP430 ultra-low-power (ULP) FRAM microcontroller platform combines uniquely embedded FRAM and a holistic ultra-low-power system architecture, allowing system designers to increase performance while lowering energy consumption. FRAM technology combines the low-energy fast writes, flexibility, and endurance of RAM with the nonvolatile behavior of flash.

MSP430FR215x and MSP430FR235x MCUs are supported by an extensive hardware and software ecosystem with reference designs and code examples to get your design started quickly. Development kits include the MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ development kit and the MSP-TS430PT48 48-pin target development board. TI also provides free MSP430Ware™ software, which is available as a component of Code Composer Studio™ IDE desktop and cloud versions within TI Resource Explorer. The MSP430 MCUs are also supported by extensive online collateral, training, and online support through the E2E™ support forums.

For complete module descriptions, see the MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User’s Guide.
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* Data sheet MSP430FR235x, MSP430FR215x Mixed-Signal Microcontrollers datasheet (Rev. D) 2019/12/10
* Errata MSP430FR2355 Microcontroller Errata (Rev. J) PDF | HTML 2021/10/21
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설계 및 개발

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평가 보드

ALGO-3P-UISP1-TI — 텍사스 인스트루먼트 장치용 Algocraft μISP1 프로그래머

μISP는 호스트 PC(RS-232, USB, LAN 연결 기능이 내장되어 있음)에 연결되어 작동하거나 단독 모드로 작동할 수 있습니다.

독립 실행형 모드의 프로그래밍 싸이클은 단순히 START 버튼을 누르거나 일부 TTL 제어 라인을 통해 실행될 수 있습니다.

컴팩트한 크기와 다양한 기능을 갖추고 있어 생산 환경, 수동 및 자동 프로세스에 간편하게 통합할 수 있습니다.

발송: Algocraft
파트너 사이트 방문
개발 키트

MSP-EXP430FR2355 — MSP430FR2355 LaunchPad™ 개발 키트

MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™개발 키트는 MSP430FR2355 밸류 라인 MCU(마이크로컨트롤러) 기반의 사용하기 쉬운 평가 모듈(EVM)입니다. 프로그래밍, 디버깅 및 에너지 측정을 위한 온보드 디버그 프로브를 포함하여 MSP430FR2x 밸류 라인 MCU 플랫폼에서 개발을 시작하는 데 필요한 모든 것이 포함되어 있습니다. 이 보드에는 간단한 사용자 인터페이스를 만들 수 있는 2개의 버튼 및 2개의 LED가 포함되어 있습니다. 또한 주변광 센서와 외부 아날로그 소스를 위한 커넥터도 있습니다.

(...)

사용 설명서: PDF
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개발 키트

MSP-TS430PT48 — MSP430FR2355 MCU - 48핀용 타깃 개발 보드(마이크로컨트롤러 포함 안 됨)

참고:  이 키트에는 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU) 샘플이 포함되어 있지 않습니다.  호환되는 장치의 샘플을 받으려면 제품 페이지를 방문하거나 TI 스토어 카트에 툴을 추가한 후 관련 MCU를 선택하세요.
MSP430FR2355.

MSP-TS430PT48는 JTAG 인터페이스 또는 Spy Bi-Wire(2회선 JTAG) 프로토콜을 통해 시스템 내 MSP430을 프로그래밍 및 디버깅하는 데 사용되는 독립 실행형 ZIF 소켓 타깃 보드입니다.  이 개발 보드는 48핀 QFP 패키지(TI 패키지 코드: PN)의 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
하드웨어 프로그래밍 도구

MSP-FET — MSP MCU 프로그래머 및 디버거

MSP-FET는 디버그 프로브라고도 하는 강력한 에뮬레이션 개발 도구로, 사용자가 MSP 저전력 마이크로컨트롤러(MCU)에서 신속하게 개발을 시작할 수 있게 해줍니다.

JTAG 및 SBW 인터페이스 모두에서 프로그래밍과 실시간 디버깅을 지원합니다. 또한 MSP-FET는 컴퓨터 USB 인터페이스와 MSP UART 간의 백채널 UART 연결도 제공합니다. 이를 통해 MSP 프로그래머는 MSP와 컴퓨터에서 실행되는 단자 간에 직렬로 통신하는 편리한 방법을 사용할 수 있습니다. 또한 UART 및 I2C 통신 프로토콜을 통해 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
하드웨어 프로그래밍 도구

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 프로그래머

WriteNow! 시스템 내 프로그래머 시리즈는 프로그래밍 산업에서 획기적인 발전입니다. 프로그래머는 다양한 제조업체의 수많은 장치(마이크로컨트롤러, 메모리, CPLD 및 기타 프로그래머블 장치)를 지원하며 간편한 ATE/장치 통합을 위한 컴팩트한 크기를 가지고 있습니다. 이는 단독으로 작동하거나 호스트 PC(RS-232, LAN 및 USB 연결 기능이 내장되어 있음)에 연결되어 있으며 사용이 간편한 소프트웨어 유틸리티가 제공됩니다.

발송: Algocraft
파트너 사이트 방문
코드 예제 또는 데모

SLUC701 — Microcontroller Code Examples for BQ769x2 Battery Monitors

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다운로드
드라이버 또는 라이브러리

MSP-FRAM-UTILITIES — FRAM embedded software utilities for MSP ultra-low-power microcontrollers

The Texas Instruments FRAM Utilities is designed to grow as a collection of embedded software utilities that leverage the ultra-low-power and virtually unlimited write endurance of FRAM. The utilities are available for MSP430FRxx FRAM microcontrollers and provide example code to help start (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
다운로드 옵션
펌웨어

MSPFRBOOT — MSPFRBOOT

The bootloader (BSL) on MSP430™ microcontrollers (MCUs) lets users communicate with embedded memory in the MSP MCUs during the prototyping phase, final production, and in service. This is done through standard interfaces such as UART, I2C, SPI, and USB. Both the programmable memory (Flash/FRAM) and (...)

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TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

지원되는 제품 및 하드웨어

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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

ENERGYTRACE — EnergyTrace 기술

EnergyTrace™ software for MSP430™ MCUs, MSP432™ MCUs, CC13xx wireless MCUs and CC26xx wireless MCUs is an energy-based code analysis tool that measures and displays the energy profile of an application and helps optimize it for ultra-low-power consumption.

As most developers know, it is difficult to (...)

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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench는 선택한 대상 마이크로컨트롤러를 위한 임베디드 애플리케이션을 빌드하고 디버깅하는 데 사용되는 완전한 개발 툴 체인을 제공합니다. 포함된 IAR C/C++ 컴파일러는 애플리케이션에 매우 최적화된 코드를 생성합니다. C-SPY 디버거는 복잡한 코드 및 데이터 중단점을 지원하는 소스 및 분해 수준 디버깅이 가능한 완전 통합된 디버거입니다.

주요 구성 요소:

  • 프로젝트 관리 툴과 편집기가 포함된 통합 개발 환경입니다.
  • 고도로 최적화된 C 및 C++ 컴파일러.
  • 다중 파일 컴파일 지원.
  • 런타임 라이브러리.
  • 링커 (...)
발송: IAR Systems
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온라인 교육

MSP430-ACADEMY — MSP430™ academy

MSP430™ academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSP430 MCU portfolio.
지원되는 제품 및 하드웨어

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운영 체제(OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS 사전 인증 안전 RTOS

SAFERTOS®는 임베디드 프로세서를 위해 설계된 고유한 실시간 운영 체제입니다. TÜV SÜD의 IEC 61508 SIL3 및 ISO 26262 ASILD 표준에 따라 사전 인증을 받았습니다. SAFERTOS®는 WHIS 전문가 팀에서 안전을 위해 특별히 제작되었으며, 전 세계적으로 안전이 중요한 응용 분야에 사용됩니다. WHIS와 텍사스 인스트루먼트는 10년 넘게 협력해 왔습니다. 이 기간 동안, WHIS는 SAFERTOS®를 광범위한 TI 프로세서로 이식하여 널리 사용되는 모든 코어를 지원하며 요청 시 추가 아키텍처를 (...)
발송: WITTENSTEIN High Integrity Systems
파트너 사이트 방문
소프트웨어 프로그래밍 도구

MSP-GANG-SOFTWARE — MSP-GANG Software

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
지원되는 제품 및 하드웨어

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소프트웨어 프로그래밍 도구

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

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지원 소프트웨어

SLAC740 — MSP430FR235x, MSP430FR215x Code Examples

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지원 소프트웨어

SLAC807 — MCT8316ZTEVM MSP430FR2355 GUI Firmware

지원되는 제품 및 하드웨어

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시뮬레이션 모델

MSP430FR235x SAC TINA-TI Reference Design

SLAM348.TSC (59 KB) - TINA-TI Reference Design
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시뮬레이션 모델

MSP430FR235x SAC TINA-TI Spice Model

SLAM349.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
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설계 툴

CIRCUIT0020 — 트랜스임피던스 증폭기 회로

트랜스임피던스 연산 증폭기 회로 구성을 통해 입력 전류 소스를 출력 전압으로 변환합니다. 전류-전압 게인은 피드백 저항을 기반으로 합니다. 이 회로는 입력 전류가 변경될 때 입력 소스 전체에서 정전압 바이어스를 유지할 수 있으며, 이는 많은 센서에 장점을 제공합니다.
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설계 툴

CIRCUIT060001 — 단일 전원, 저압측, 단방향 전류 센싱 회로

이 단일 전원, 저압측, 전류 센싱 솔루션은 최대 1A의 부하 전류를 정확하게 감지하여 50mV~4.9V 사이의 전압으로 변환합니다. 필요에 따라 입력 전류 범위 및 출력 전압 범위를 확장할 수 있으며 더 큰 공급 장치를 사용할 수 있어 큰 스윙이 가능합니다.
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설계 툴

CIRCUIT060002 — NTC 서미스터 회로를 사용한 온도 감지

이 온도 감지 회로는 NTC(음의 온도 계수) 서미스터와 직렬로 레지스터를 사용하여 전압 분할기를 형성함으로써 선형 초과 온도에 해당하는 출력 전압을 생성하는 효과를 발휘합니다. 이 회로는 인버팅 레퍼런스를 사용하여 비반전 증폭기 구성에서 연산 증폭기를 사용함으로써 신호를 오프셋 및 증폭합니다. 이는 전체 ADC 해상도를 활용하고 측정 정확도를 높이는 데 도움이 됩니다.
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설계 툴

CIRCUIT060003 — PTC 서미스터 회로를 사용한 온도 감지

이 온도 감지 회로는 PTC(양의 온도 계수) 서미스터와 직렬로 레지스터를 사용하여 전압 분할기를 형성함으로써 선형 초과 온도에 해당하는 출력 전압을 생성하는 효과를 발휘합니다. 이 회로는 인버팅 레퍼런스를 사용하여 비반전 증폭기 구성에서 연산 증폭기를 사용함으로써 신호를 오프셋 및 증폭합니다. 이는 전체 ADC 해상도를 활용하고 측정 정확도를 높이는 데 도움이 됩니다.
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설계 툴

CIRCUIT060004 — 저잡음 및 장거리 PIR 센서 컨디셔너 회로

이 2단계 증폭기 설계는 PIR(패시브 적외선) 센서의 신호를 증폭하고 필터링합니다. 회로에는 장거리에서 동작을 감지하고 잘못된 트리거를 줄일 수 있도록 회로 출력에서 잡음을 줄이기 위한 여러 개의 저역 및 고역 필터가 포함되어 있습니다. 이 회로에 이어 윈도우 콤퍼레이터 회로를 사용하여 디지털 출력을 생성하거나 ADC(아날로그-디지털 컨버터) 입력에 직접 연결할 수 있습니다.
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설계 툴

CIRCUIT060005 — 개별 차동 증폭기 회로를 사용한 고압측 전류 감지

이 단일 전원의 고압측 저비용 전류 센싱 솔루션은 50mA~1A 사이의 부하 전류를 감지하고 0.25V~5V의 출력 전압으로 변환합니다. 고압측 센싱은 시스템이 접지 단락을 식별하고 부하에서 접지 장애를 만들지 않습니다.
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설계 툴

CIRCUIT060006 — 브리지 증폭기 회로

스트레인 게이지는 저항이 가해진 힘에 따라 변화하는 센서입니다. 저항의 변화를 측정하기 위해 스트레인 게이지는 브리지 구성으로 배치됩니다. 이 설계에서는 스트레인 게이지의 저항 변화에 의해 생성되는 차동 신호를 증폭하기 위해 2개의 연산 증폭기 계측 회로를 사용합니다. R10을 변화시키면 2개의 연산 증폭기 계측 증폭기 입력으로 공급되는 Wheatstone 브리지의 출력에서 작은 차동 전압이 생성됩니다.
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설계 툴

CIRCUIT060007 — 저압측 양방향 전류 감지 회로

이 단일 전원 저압측, 양방향 전류 감지 솔루션은 –1A에서 1A까지 부하 전류를 정확하게 감지할 수 있습니다. 출력의 선형 범위는 110mV~3.19V입니다. 저압측 전류 감지는 공통 모드 전압을 접지와 가깝게 유지하므로 큰 버스 전압을 사용하는 애플리케이션에 가장 유용합니다.
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설계 툴

CIRCUIT060009 — 반파 정류기 회로

정밀 반파 정류기는 시간 변동 입력 신호(정현파 권장)의 음극 하프 입력만 출력으로 반전하고 전송합니다. 피드백 저항 값을 적절히 선택하면 다양한 게인을 얻을 수 있습니다. 정밀 반파 정류기는 흔히 피크 감지기 또는 대역폭 제한 비반전 증폭기와 같은 다른 연산 증폭기 회로와 함께 사용되어 DC 출력 전압을 생성합니다. 이 구성은 최대 50KHz의 주파수에서 0.2mVpp~4Vpp 사이의 사인파 입력 신호로 작동하도록 설계되었습니다.
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설계 툴

CIRCUIT060089 — MSP430 스마트 아날로그 콤보를 지원하는 단일 공급, 저압측, 단방향 전류 감지 회로

일부 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)에는 연산 증폭기, DAC, 프로그래머블 게인 스테이지 등의 구성 가능한 통합 신호 체인 요소가 포함되어 있습니다. 이러한 요소는 SAC(스마트 아날로그 콤보)라고 하는 주변 장치를 만듭니다. 다양한 유형의 SAC와 구성 가능한 아날로그 신호 체인 기능을 활용하는 방법에 대한 자세한 내용은 MSP430 MCU 스마트 아날로그 콤보 교육을 참조하십시오. 설계를 시작하려면 단일 공급, 저압측, 단방향 전류 감지 회로 설계 파일을 다운로드하십시오. 이 단일 공급, 저압측, 전류 감지 솔루션은 (...)
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설계 툴

CIRCUIT060090 — MSP430™ 스마트 아날로그 콤보를 지원하는 온도 감지 음극 온도 계수(NTC) 회로

일부 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)에는 연산 증폭기, DAC, 프로그래머블 게인 스테이지 등의 구성 가능한 통합 신호 체인 요소가 포함되어 있습니다. 이러한 요소는 SAC(스마트 아날로그 콤보)라고 하는 주변 장치를 만듭니다. 다양한 유형의 SAC와 구성 가능한 아날로그 신호 체인 기능을 활용하는 방법에 대한 자세한 내용은 MSP430 MCU 스마트 아날로그 콤보 교육을 참조하십시오. 설계를 시작하려면 온도 감지 NTC 회로 설계 파일을 다운로드하십시오. 이 온도 센서 회로는 음극 온도 계수(NTC) 서미스터와 직렬로 (...)
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설계 툴

CIRCUIT060091 — MSP430 스마트 아날로그 콤보를 지원하는 온도 감지 양극 온도 계수(PTC) 회로

일부 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)에는 연산 증폭기, DAC, 프로그래머블 게인 스테이지 등의 구성 가능한 통합 신호 체인 요소가 포함되어 있습니다. 이러한 요소는 SAC(스마트 아날로그 콤보)라고 하는 주변 장치를 만듭니다. 다양한 유형의 SAC와 구성 가능한 아날로그 신호 체인 기능을 활용하는 방법에 대한 자세한 내용은 MSP430 MCU 스마트 아날로그 콤보 교육을 참조하십시오. 설계를 시작하려면 온도 감지 PTC 회로 설계 파일을 다운로드하십시오. 이 온도 감지 회로는 양극 온도 계수(PTC) 서미스터와 직렬로 (...)
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설계 툴

CIRCUIT060092 — MSP430 스마트 아날로그 콤보를 지원하는 저잡음 및 장거리 패시브 적외선 센서 컨디셔너 회로

일부 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)에는 연산 증폭기, DAC, 프로그래머블 게인 스테이지 등의 구성 가능한 통합 신호 체인 요소가 포함되어 있습니다. 이러한 요소는 SAC(스마트 아날로그 콤보)라고 하는 주변 장치를 만듭니다. 다양한 유형의 SAC와 구성 가능한 아날로그 신호 체인 기능을 활용하는 방법에 대한 자세한 내용은 MSP430 MCU 스마트 아날로그 콤보 교육을 참조하십시오. 설계를 시작하려면 저잡음 장거리 PIR 센서 컨디셔너 회로 설계 파일을 다운로드하십시오. 이 설계는 MSP430FR2355 MCU의 4개 (...)
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설계 툴

CIRCUIT060093 — MSP430 스마트 아날로그 콤보를 지원하는 고압측 전류 감지 회로 설계

일부 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)에는 연산 증폭기, DAC, 프로그래머블 게인 스테이지 등의 구성 가능한 통합 신호 체인 요소가 포함되어 있습니다. 이러한 요소는 SAC(스마트 아날로그 콤보)라고 하는 주변 장치를 만듭니다. 다양한 유형의 SAC와 구성 가능한 아날로그 신호 체인 기능을 활용하는 방법에 대한 자세한 내용은 MSP430 MCU 스마트 아날로그 콤보 교육을 참조하십시오. 설계를 시작하려면 고압측 전류 감지 회로 설계 파일을 다운로드하십시오. 이 단일 공급, 고압측, 저비용 전류 감지 솔루션은 25mA에서 (...)
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설계 툴

CIRCUIT060094 — MSP430 스마트 아날로그 콤보를 지원하는 단일 공급 스트레인 게이지 브리지 증폭기 회로

일부 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)에는 연산 증폭기, DAC, 프로그래머블 게인 스테이지 등의 구성 가능한 통합 신호 체인 요소가 포함되어 있습니다. 이러한 요소는 SAC(스마트 아날로그 콤보)라고 하는 주변 장치를 만듭니다. 다양한 유형의 SAC와 구성 가능한 아날로그 신호 체인 기능을 활용하는 방법에 대한 자세한 내용은 MSP430 MCU 스마트 아날로그 콤보 교육을 참조하십시오. 설계를 시작하려면 스트레인 게이지 브리지 증폭기 회로 설계 파일을 다운로드하십시오. 스트레인 게이지는 저항이 가해진 힘에 따라 변화하는 (...)
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CIRCUIT060095 — MSP430 스마트 아날로그 콤보를 지원하는 저압측 양방향 전류 감지 회로

일부 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)에는 연산 증폭기, DAC, 프로그래머블 게인 스테이지 등의 구성 가능한 통합 신호 체인 요소가 포함되어 있습니다. 이러한 요소는 SAC(스마트 아날로그 콤보)라고 하는 주변 장치를 만듭니다. 다양한 유형의 SAC와 구성 가능한 아날로그 신호 체인 기능을 활용하는 방법에 대한 자세한 내용은 MSP430 MCU 스마트 아날로그 콤보 교육을 참조하십시오. 설계를 시작하려면 저압측 양방향 전류 감지 설계 파일을 다운로드하십시오. 이 단일 공급 저압측, 양방향 전류 감지 솔루션은 –1A에서 (...)
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CIRCUIT060096 — MSP430 스마트 아날로그 콤보를 지원하는 반파 정류기 회로

일부 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)에는 연산 증폭기, DAC, 프로그래머블 게인 스테이지 등의 구성 가능한 통합 신호 체인 요소가 포함되어 있습니다. 이러한 요소는 SAC(스마트 아날로그 콤보)라고 하는 주변 장치를 만듭니다. 다양한 유형의 SAC와 구성 가능한 아날로그 신호 체인 기능을 활용하는 방법에 대한 자세한 내용은 MSP430 MCU 스마트 아날로그 콤보 교육을 참조하십시오. 설계를 시작하려면 반파 정류기 회로 설계 파일을 다운로드하십시오. 정밀 반파 정류기는 시간 변동 입력 신호(정현파 권장)의 음극 하프 (...)
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설계 툴

CIRCUIT060097 — MSP430 스마트 아날로그 콤보를 지원하는 트랜스임피던스 증폭기 회로

일부 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)에는 연산 증폭기, DAC, 프로그래머블 게인 스테이지 등의 구성 가능한 통합 신호 체인 요소가 포함되어 있습니다. 이러한 요소는 SAC(스마트 아날로그 콤보)라고 하는 주변 장치를 만듭니다. 다양한 유형의 SAC와 구성 가능한 아날로그 신호 체인 기능을 활용하는 방법에 대한 자세한 내용은 MSP430 MCU 스마트 아날로그 콤보 교육을 참조하십시오. 설계를 시작하려면 MSP430 트랜스임피던스 증폭기 회로 설계 파일을 다운로드하십시오. 트랜스임피던스 연산 증폭기 회로 구성은 입력 전류 (...)
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설계 툴

MSP-3P-SEARCH — MSP 타사 검색 도구

TI has partnered with multiple companies to offer a wide range of solutions and services for TI MSP devices. These companies can accelerate your path to production using MSP devices. Download this search tool to quickly browse third-party details and find the right third-party to meet your needs.

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레퍼런스 디자인

TIDM-01000 — MSP430 스마트 아날로그 콤보를 지원하는 4~20mA 루프 전원 공급 RTD 온도 트랜스미터 레퍼런스 설계

이 TI 레퍼런스 설계는 4~20mA 루프 전원 공급, RTD(저항 온도 감지기), 온도 트랜스미터를 위한 부품 수가 적은 저비용 솔루션을 제공합니다. 이 설계는 MSP430FR2355 MCU의 온칩 스마트 아날로그 콤보 모듈을 사용하여 루프 전류를 제어하므로 독립형 DAC는 더 이상 필요하지 않습니다. 이 설계는 6µA의 출력 전류 분해능으로 12bit 출력 분해능을 달성합니다. 이 설계는 루프 전원 입력에 역극성 보호 기능과 IEC61000-4-2 및 IEC61000-4-4 보호 기능이 통합되어 있습니다.
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-010019 — 온도 센서에 냉접점 보상을 제공하기 위한 RTD 교체 레퍼런스 설계

TC(열전대)를 사용하는 온도 감지 애플리케이션에는 높은 정확도를 달성하기 위해 정확한 로컬 온도 센서가 필요합니다. 이 레퍼런스 설계에서는 CJC(냉접점 보상) 또는 초저전력 TC 아날로그 프론트 엔드 사용과 같은 설계 과제를 위한 해결하는 방법이 적용되었습니다. 소비 전력 및 정확도 측면에서 성능이 4~20mA의 정확한 센서에 최적화되어 있고, 다른 CJC 및 TC 프론트 엔드 구현의 성능도 보여줍니다.
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-010056 — 3상 BLDC 드라이브를 위한 54V, 1.5kW, >99% 효율, 70x69mm2 전력계 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 최대 63V의 전압으로 15셀 리튬 이온 배터리로 작동하는 무선 툴의 3상 브러시리스 DC 모터를 구동하는 1.5kW 전력 단계를 보여줍니다. 이 설계는 70mm x 69mm 소형 드라이브로, 히트 싱크 없이 20KHz 스위칭 주파수에서 25ARMS 연속 전류를 공급하고 자연 대류를 통해 센서 기반 사다리꼴 제어를 구현합니다. 이 설계는 최적화된 MOSFET 및 PCB를 가진 스마트 게이트 드라이버를 사용하여 최적화된 MOSFET 스위칭 손실과 EMI를 달성합니다. 이 설계는 VDS 모니터링을 통한 MOSFET (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-010031 — 25.2V, 30A 고속 무센서(>100krpm) 브러시리스 DC 모터 드라이브 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 최대 900W의 6~33.6V DC 공급 브러시리스 DC(BLDC) 모터의 고속 무센서 사다리꼴 제어와 최대 180,000rpm의 모터 속도(최대 100,000rpm 검증)를 위한 것입니다. 계산 지점의 하드웨어 감지 기능을 갖춘 비용 효율적인 스마트 마이크로컨트롤러는 속도 적응형 후면 EMF(BEMF) 감지를 사용하여 무센서 사다리꼴 제어를 가속화합니다. BLDC 전력계는 콤팩트하고, 효율에 최적화되어 있으며, 스마트 3상 게이트 드라이버로 인해 단락, 모터 스톨 및 과열로부터 완전히 보호됩니다.
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
LQFP (PT) 48 Ultra Librarian
TSSOP (DBT) 38 Ultra Librarian
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian
VQFN (RSM) 32 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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